창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX192AEPP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX192AEPP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX192AEPP+ | |
관련 링크 | MAX192, MAX192AEPP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 18.4320MB-K3 | 18.432MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 18.4320MB-K3.pdf | |
![]() | HRG3216Q-43R2-D-T5 | RES SMD 43.2 OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216Q-43R2-D-T5.pdf | |
![]() | CP0003R6200KE66 | RES 0.62 OHM 3W 10% AXIAL | CP0003R6200KE66.pdf | |
![]() | HY29LV001BB | HY29LV001BB HYNIX IC | HY29LV001BB.pdf | |
![]() | LT1499HS#TRPBF | LT1499HS#TRPBF LT SOP | LT1499HS#TRPBF.pdf | |
![]() | PCIH47M00A1 | PCIH47M00A1 PII CONN | PCIH47M00A1.pdf | |
![]() | CBB 393 | CBB 393 HY DIP | CBB 393.pdf | |
![]() | C8051F007-CQ | C8051F007-CQ SILICON QFP-32 | C8051F007-CQ.pdf | |
![]() | XC2S100-STQ144C | XC2S100-STQ144C XILINX QFP | XC2S100-STQ144C.pdf | |
![]() | BCM65300 | BCM65300 Broadcom SMD or Through Hole | BCM65300.pdf |