창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX191EVSYS-DIP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX191EVSYS-DIP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP VSYS | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX191EVSYS-DIP | |
관련 링크 | MAX191EVS, MAX191EVSYS-DIP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RLB0914-821KL | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 1.8 Ohm Max Radial | RLB0914-821KL.pdf | |
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![]() | 400001IND | 400001IND THOMAS SMD or Through Hole | 400001IND.pdf | |
![]() | 24HC02BN | 24HC02BN AT SOP8 | 24HC02BN.pdf | |
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![]() | CD4098BM96(LF) | CD4098BM96(LF) TI SMD or Through Hole | CD4098BM96(LF).pdf | |
![]() | 19D-12S05NCNL | 19D-12S05NCNL YDS SIP | 19D-12S05NCNL.pdf | |
![]() | MDD1901RH | MDD1901RH MAGNACHIP SMD or Through Hole | MDD1901RH.pdf |