창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX189ACPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX189ACPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX189ACPA | |
| 관련 링크 | MAX189, MAX189ACPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC3216J684CS | RES SMD 680K OHM 5% 1/4W 1206 | RC3216J684CS.pdf | |
![]() | BPC-816M/B | BPC-816M/B BRIGHTLED SMD or Through Hole | BPC-816M/B.pdf | |
![]() | 2200uf/10V +/-20% | 2200uf/10V +/-20% HW SMD or Through Hole | 2200uf/10V +/-20%.pdf | |
![]() | LM2575T-5.0 LF03 | LM2575T-5.0 LF03 NS TO220 | LM2575T-5.0 LF03.pdf | |
![]() | S6A0069XOL-QORJ | S6A0069XOL-QORJ SAMSUNG QFP | S6A0069XOL-QORJ.pdf | |
![]() | TLV2774IDR | TLV2774IDR TI SMD or Through Hole | TLV2774IDR.pdf | |
![]() | 2191F | 2191F BA SOP-8 | 2191F.pdf | |
![]() | 08-0671-01(TMH328A-03APINAP7) | 08-0671-01(TMH328A-03APINAP7) CISCOSYSTEMS BGA | 08-0671-01(TMH328A-03APINAP7).pdf | |
![]() | CARLOS | CARLOS n/a BGA | CARLOS.pdf | |
![]() | 238161544103- | 238161544103- VISHAY SMD | 238161544103-.pdf | |
![]() | B37872K5102K60 | B37872K5102K60 EPCOS SMD or Through Hole | B37872K5102K60.pdf | |
![]() | MMBT3904FN3 | MMBT3904FN3 PANJIT DFN3L | MMBT3904FN3.pdf |