창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX186DEAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX186DEAP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX186DEAP | |
| 관련 링크 | MAX186, MAX186DEAP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ATS270ASM-1E | 27MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS270ASM-1E.pdf | |
![]() | ASTMUPCD-33-80.000MHZ-EY-E-T | 80MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | ASTMUPCD-33-80.000MHZ-EY-E-T.pdf | |
![]() | DC60D10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | DC60D10.pdf | |
![]() | 4804G | 4804G INFINEON SOP8 | 4804G.pdf | |
![]() | THP50E1E156MT502 | THP50E1E156MT502 NIPPON SMD | THP50E1E156MT502.pdf | |
![]() | H3BH-8M/S | H3BH-8M/S OMRON SMD or Through Hole | H3BH-8M/S.pdf | |
![]() | 2220J0500105KXT-CECC | 2220J0500105KXT-CECC SYFER SMD | 2220J0500105KXT-CECC.pdf | |
![]() | GRM39C0G330J050AD | GRM39C0G330J050AD ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39C0G330J050AD.pdf | |
![]() | 585-00027-00 | 585-00027-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 585-00027-00.pdf | |
![]() | RPW50T391J | RPW50T391J ORIGINAL SMD or Through Hole | RPW50T391J.pdf |