창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX183BENG+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX183BENG+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP24 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX183BENG+ | |
관련 링크 | MAX183, MAX183BENG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F5401XIAT | 54MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XIAT.pdf | |
![]() | S0603-33NF2C | 33nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 250 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-33NF2C.pdf | |
![]() | 805F5K0E | RES CHAS MNT 5K OHM 1% 5W | 805F5K0E.pdf | |
![]() | 9LPRS552BGLF | 9LPRS552BGLF ICS SSOP | 9LPRS552BGLF.pdf | |
![]() | LT1498HS8#TRPBF | LT1498HS8#TRPBF LT SOP8 | LT1498HS8#TRPBF.pdf | |
![]() | V53C8125HT35 | V53C8125HT35 WINBOND TSSOP | V53C8125HT35.pdf | |
![]() | BQ24730RGFTG4 | BQ24730RGFTG4 TI-BB QFN40 | BQ24730RGFTG4.pdf | |
![]() | 105J 630V | 105J 630V CL SMD or Through Hole | 105J 630V.pdf | |
![]() | CBB22 630V683J P10 | CBB22 630V683J P10 ORIGINAL SMD or Through Hole | CBB22 630V683J P10.pdf | |
![]() | HD6435368F R30 | HD6435368F R30 HITACHI QFP | HD6435368F R30.pdf | |
![]() | KTC2020L-Y | KTC2020L-Y KEC IPAK | KTC2020L-Y.pdf | |
![]() | LSC408044FC | LSC408044FC MOT QFP | LSC408044FC.pdf |