창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX176BCPA (p/b) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX176BCPA (p/b) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP 8P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX176BCPA (p/b) | |
관련 링크 | MAX176BCP, MAX176BCPA (p/b) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KLDR007.HXP | FUSE CARTRIDGE 7A 600VAC/300VDC | KLDR007.HXP.pdf | ||
BPM750WE | REPLACEMENT MODULE 750V MCOV | BPM750WE.pdf | ||
19022D2U0 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | 19022D2U0.pdf | ||
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78F003 | 78F003 NEC QFP | 78F003.pdf | ||
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2SC5432-T1-A/FB | 2SC5432-T1-A/FB Renesas SMD or Through Hole | 2SC5432-T1-A/FB.pdf | ||
75232 T/R | 75232 T/R UTC SOP20 | 75232 T/R.pdf | ||
A3102S | A3102S ALLEGRO SOP16 | A3102S.pdf | ||
SSB104-330M | SSB104-330M ORIGINAL SMD or Through Hole | SSB104-330M.pdf |