창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX17010ETJ+T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX17010ETJ+T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX17010ETJ+T | |
| 관련 링크 | MAX1701, MAX17010ETJ+T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1945-15G | 39µH Unshielded Molded Inductor 290mA 3.32 Ohm Max Axial | 1945-15G.pdf | |
![]() | MCR03ERTF1022 | RES SMD 10.2K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF1022.pdf | |
![]() | RG1608V-3091-P-T1 | RES SMD 3.09K OHM 1/10W 0603 | RG1608V-3091-P-T1.pdf | |
![]() | TNPW201061R9BEEY | RES SMD 61.9 OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201061R9BEEY.pdf | |
![]() | CRA04S08310R0JTD | RES ARRAY 4 RES 10 OHM 0804 | CRA04S08310R0JTD.pdf | |
![]() | HZU5.1B2JTRF-E | HZU5.1B2JTRF-E RENESAS/HITACHI SMD or Through Hole | HZU5.1B2JTRF-E.pdf | |
![]() | 2211N(XR2211) | 2211N(XR2211) EXAR CDIP14 | 2211N(XR2211).pdf | |
![]() | PC900VONSZX6 | PC900VONSZX6 SHARP DIP | PC900VONSZX6.pdf | |
![]() | M29W800DT-90N1 | M29W800DT-90N1 ST TSSOP | M29W800DT-90N1.pdf | |
![]() | 75AM93C46 | 75AM93C46 TI SOP | 75AM93C46.pdf | |
![]() | TA31003 | TA31003 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA31003.pdf | |
![]() | MJD6036-T4 | MJD6036-T4 ON TO-252 | MJD6036-T4.pdf |