창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX164BCNG+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX164BCNG+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX164BCNG+ | |
관련 링크 | MAX164, MAX164BCNG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMF60130R00FKRE70 | RES 130 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60130R00FKRE70.pdf | |
![]() | RBD-35V332MK8 | RBD-35V332MK8 ELNA DIP | RBD-35V332MK8.pdf | |
![]() | HA11223W | HA11223W HIT DIP-16 | HA11223W.pdf | |
![]() | RM30TPM-H | RM30TPM-H MITSUBISHI SMD or Through Hole | RM30TPM-H.pdf | |
![]() | BUT11AI,127 | BUT11AI,127 NXP SMD or Through Hole | BUT11AI,127.pdf | |
![]() | TEA1738GT/N1 | TEA1738GT/N1 NXP SOIC8 | TEA1738GT/N1.pdf | |
![]() | TDA7053/N1 | TDA7053/N1 NXP/PHILIPS SMD or Through Hole | TDA7053/N1.pdf | |
![]() | CY7C1470V33-167BZXI | CY7C1470V33-167BZXI CY TQFP | CY7C1470V33-167BZXI.pdf | |
![]() | RD5.1SL-T1/JM | RD5.1SL-T1/JM NEC SOD-323 | RD5.1SL-T1/JM.pdf | |
![]() | PNX8950EH HBGA 564P | PNX8950EH HBGA 564P nxp BGA | PNX8950EH HBGA 564P.pdf | |
![]() | KM44S32030T-GL | KM44S32030T-GL SEC TSOP | KM44S32030T-GL.pdf |