창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1636EAP-T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1636EAP-T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1636EAP-T | |
관련 링크 | MAX1636, MAX1636EAP-T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DCM-3/4 | FUSE CARTRIDGE 750MA 600VAC/VDC | DCM-3/4.pdf | |
![]() | 416F2401XALT | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2401XALT.pdf | |
![]() | B82722J2102N1 | 10mH @ 10kHz 2 Line Common Mode Choke Through Hole 1A DCR 480 mOhm (Typ) | B82722J2102N1.pdf | |
![]() | MUD1420 | MUD1420 Britain SMD or Through Hole | MUD1420.pdf | |
![]() | S99PL128JCOBFWU00 | S99PL128JCOBFWU00 SP BGA | S99PL128JCOBFWU00.pdf | |
![]() | 6088806-1 | 6088806-1 TI SOP | 6088806-1.pdf | |
![]() | XC2VP20-5FF1152 | XC2VP20-5FF1152 XILINX BGA | XC2VP20-5FF1152.pdf | |
![]() | PAL16R8-7DC | PAL16R8-7DC AMD CDIP | PAL16R8-7DC.pdf | |
![]() | SBL-1XLH | SBL-1XLH MINI SMD or Through Hole | SBL-1XLH.pdf | |
![]() | BI668-A-1331F | BI668-A-1331F BI SMD16 | BI668-A-1331F.pdf | |
![]() | BA60JC5FPS | BA60JC5FPS ROHM SMD or Through Hole | BA60JC5FPS.pdf |