창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1627ESA-TG077 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1627ESA-TG077 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1627ESA-TG077 | |
관련 링크 | MAX1627ES, MAX1627ESA-TG077 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MHQ1005P5N6ST000 | 5.6nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 130 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P5N6ST000.pdf | |
![]() | UPD789104AMC-709-5 | UPD789104AMC-709-5 NEC SSOP30 | UPD789104AMC-709-5.pdf | |
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![]() | ACPM-5008-T | ACPM-5008-T ORIGINAL SMD or Through Hole | ACPM-5008-T.pdf | |
![]() | SRI-24V | SRI-24V FUJISTU NI- | SRI-24V.pdf | |
![]() | WRE4815P-6W | WRE4815P-6W MORNSUN SMD or Through Hole | WRE4815P-6W.pdf | |
![]() | AM29LV400BT70ED | AM29LV400BT70ED AMD SMD or Through Hole | AM29LV400BT70ED.pdf | |
![]() | ML61N183MRG | ML61N183MRG MDC SOT23-3 | ML61N183MRG.pdf | |
![]() | K4D623238B | K4D623238B SAMSUNG BGA | K4D623238B.pdf |