창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1623EAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1623EAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP-20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1623EAP+ | |
| 관련 링크 | MAX162, MAX1623EAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216P-6041-D-T5 | RES SMD 6.04K OHM 0.5% 1/4W 1206 | RG3216P-6041-D-T5.pdf | |
![]() | 752241472JP | RES ARRAY 22 RES 4.7K OHM 24DRT | 752241472JP.pdf | |
![]() | MC980601-5.65A(GSCH-15G) | MC980601-5.65A(GSCH-15G) GSCH DIP | MC980601-5.65A(GSCH-15G).pdf | |
![]() | PS2501L-1-E3(LE) | PS2501L-1-E3(LE) NEC SOP-4 | PS2501L-1-E3(LE).pdf | |
![]() | SA58670BS,115 | SA58670BS,115 NXP SMD or Through Hole | SA58670BS,115.pdf | |
![]() | STS2601 | STS2601 S TSOP6 | STS2601.pdf | |
![]() | 1000H-TR | 1000H-TR AGERE ORIGINAL | 1000H-TR.pdf | |
![]() | HFV4/012-1Z5G(257) | HFV4/012-1Z5G(257) HGF SMD or Through Hole | HFV4/012-1Z5G(257).pdf | |
![]() | S7210-A | S7210-A N/A DIP-16 | S7210-A.pdf | |
![]() | CHA3513 | CHA3513 UMS SMD or Through Hole | CHA3513.pdf | |
![]() | SPX29151U5-1.8 | SPX29151U5-1.8 Sipex TO-220-5 | SPX29151U5-1.8.pdf | |
![]() | OPB608A/B | OPB608A/B OP DIP-4 | OPB608A/B.pdf |