창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1618MUB-TG096 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1618MUB-TG096 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1618MUB-TG096 | |
| 관련 링크 | MAX1618MU, MAX1618MUB-TG096 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT1602BCF11-XXE-27.000000G | 27MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5 V ~ 3.3 V 4.5mA Enable/Disable | SIT1602BCF11-XXE-27.000000G.pdf | |
![]() | ADSST-2185KST-133 | ADSST-2185KST-133 AD QFP | ADSST-2185KST-133.pdf | |
![]() | 162GB16F2016SN | 162GB16F2016SN AMPHENOL SMD or Through Hole | 162GB16F2016SN.pdf | |
![]() | EM78P142SS1 | EM78P142SS1 EMC SMD or Through Hole | EM78P142SS1.pdf | |
![]() | 73656-0001 | 73656-0001 MOLEX SMD or Through Hole | 73656-0001.pdf | |
![]() | 24P4.0-JMCS-G-B-TF | 24P4.0-JMCS-G-B-TF JST Connection | 24P4.0-JMCS-G-B-TF.pdf | |
![]() | WO2M | WO2M MIC DIP | WO2M.pdf | |
![]() | 971014-211 | 971014-211 TI CFP-14 | 971014-211.pdf | |
![]() | MB4507 | MB4507 FUJ DIP | MB4507.pdf | |
![]() | TC50H001 | TC50H001 TOSHIBA DIP 16 | TC50H001.pdf | |
![]() | AM29C861A/BLA | AM29C861A/BLA AMD DIP | AM29C861A/BLA.pdf |