창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1567AETI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1567AETI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1567AETI | |
관련 링크 | MAX156, MAX1567AETI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ABM8G-26.000MHZ-4Y-T3 | 26MHz ±30ppm 수정 10pF 60옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-26.000MHZ-4Y-T3.pdf | |
![]() | ABLS-6.144MHZ-K4T | 6.144MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-6.144MHZ-K4T.pdf | |
![]() | CRCW080530K5FKTA | RES SMD 30.5K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080530K5FKTA.pdf | |
![]() | AC82801JDO | AC82801JDO INTEL BGA | AC82801JDO.pdf | |
![]() | DE2B3KY681KA3BM02 | DE2B3KY681KA3BM02 MURATA SMD or Through Hole | DE2B3KY681KA3BM02.pdf | |
![]() | FX2N-80MT-D | FX2N-80MT-D MITSUBISHI PLC | FX2N-80MT-D.pdf | |
![]() | HSP45116AVC-52 | HSP45116AVC-52 INTERSIL QFP | HSP45116AVC-52.pdf | |
![]() | P89C60X2BN/00 | P89C60X2BN/00 phi SMD or Through Hole | P89C60X2BN/00.pdf | |
![]() | 4N31.300W | 4N31.300W FAIRCHILD DIP-6 | 4N31.300W.pdf | |
![]() | E90282-909 | E90282-909 TEMIC QFP44 | E90282-909.pdf | |
![]() | VCA824IDR | VCA824IDR TI SMD or Through Hole | VCA824IDR.pdf | |
![]() | UPL0J472MHH | UPL0J472MHH NICHICON SMD or Through Hole | UPL0J472MHH.pdf |