창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX154ACWG+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX154ACWG+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOIC24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX154ACWG+ | |
| 관련 링크 | MAX154, MAX154ACWG+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1H5R0BA01J | 5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H5R0BA01J.pdf | |
![]() | 170M6889 | FUSE 3500A 600V 23BKN/55 AR | 170M6889.pdf | |
![]() | 744316100 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 11.5A 4.75 mOhm 2-SMD | 744316100.pdf | |
![]() | ALSR038K000FE12 | RES 8K OHM 3W 1% AXIAL | ALSR038K000FE12.pdf | |
![]() | KAGOOE007M-FGG2 | KAGOOE007M-FGG2 SAMSUNG BGA | KAGOOE007M-FGG2.pdf | |
![]() | UTC76BAP | UTC76BAP N/A DIP | UTC76BAP.pdf | |
![]() | 561-6002-100F | 561-6002-100F Dialight LED | 561-6002-100F.pdf | |
![]() | FDD6672 | FDD6672 FSC SMD or Through Hole | FDD6672.pdf | |
![]() | AZ34063AM-E1 | AZ34063AM-E1 BCD SO-8 | AZ34063AM-E1.pdf | |
![]() | CXA3775ER-T2 | CXA3775ER-T2 SONY QFN | CXA3775ER-T2.pdf | |
![]() | CMM80003N2 | CMM80003N2 TI DIP | CMM80003N2.pdf | |
![]() | CRC70 | CRC70 epcos SMD or Through Hole | CRC70.pdf |