창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX152EAP+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX152EAP+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX152EAP+ | |
| 관련 링크 | MAX152, MAX152EAP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EX036F1E-18.432M | EX036F1E-18.432M KSS DIP8 | EX036F1E-18.432M.pdf | |
![]() | LV128EV-32FN208C | LV128EV-32FN208C LATTICE BGA | LV128EV-32FN208C.pdf | |
![]() | L7C162PC 25 | L7C162PC 25 LOGIC DIP28 | L7C162PC 25.pdf | |
![]() | RKC1/4B6S-47K-OHM-J | RKC1/4B6S-47K-OHM-J N/A SMD or Through Hole | RKC1/4B6S-47K-OHM-J.pdf | |
![]() | 2220ML270C | 2220ML270C SFI SMD or Through Hole | 2220ML270C.pdf | |
![]() | XL2001E1 | XL2001E1 XL SMD or Through Hole | XL2001E1.pdf | |
![]() | OPA726AIDGKR | OPA726AIDGKR TI MSOP8 | OPA726AIDGKR.pdf | |
![]() | SRP350DF | SRP350DF ORIGINAL SMD or Through Hole | SRP350DF.pdf | |
![]() | CL21L330JBNC | CL21L330JBNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21L330JBNC.pdf | |
![]() | MAX16036L | MAX16036L MAXIM QFN-10 | MAX16036L.pdf | |
![]() | MFR-25FRF5275K | MFR-25FRF5275K YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRF5275K.pdf | |
![]() | MAX1044MTV/883B | MAX1044MTV/883B MAXIM CAN8 | MAX1044MTV/883B.pdf |