창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX151BCWG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX151BCWG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX151BCWG | |
| 관련 링크 | MAX151, MAX151BCWG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR212A102KAATR1 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | SR212A102KAATR1.pdf | |
![]() | RCP0603W820RJEA | RES SMD 820 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603W820RJEA.pdf | |
![]() | UA78L08AQDR | UA78L08AQDR TI SOP8 | UA78L08AQDR.pdf | |
![]() | DF1503-3.3V | DF1503-3.3V TIDE SMD or Through Hole | DF1503-3.3V.pdf | |
![]() | TC647BEUA | TC647BEUA MICROCHIP MSOP | TC647BEUA.pdf | |
![]() | 30H7022AGT | 30H7022AGT ORIGINAL QFP | 30H7022AGT.pdf | |
![]() | SS1C106M04007BB362 | SS1C106M04007BB362 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1C106M04007BB362.pdf | |
![]() | BYD17DA | BYD17DA EIC SMA | BYD17DA.pdf | |
![]() | XC9510884ASJ | XC9510884ASJ XILINX SMD or Through Hole | XC9510884ASJ.pdf | |
![]() | P37-181-11Z9 | P37-181-11Z9 TECH N A | P37-181-11Z9.pdf | |
![]() | 320IP5472GHK | 320IP5472GHK TMS SMD or Through Hole | 320IP5472GHK.pdf | |
![]() | PH031T-2R2MS | PH031T-2R2MS CYNTEC SMD or Through Hole | PH031T-2R2MS.pdf |