창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX14935CAWE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX14934-36 | |
| 주요제품 | MAX14934 and MAX14935 Isolators | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 3/1 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 5000Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 7.5ns, 7.4ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 1ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 1.71 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 46 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX14935CAWE+ | |
| 관련 링크 | MAX1493, MAX14935CAWE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | 0618CDMCCDS-3R3MC | 3.3µH Shielded Molded Inductor 4.7A 50 mOhm Max Nonstandard | 0618CDMCCDS-3R3MC.pdf | |
![]() | 2RM090L-5 | 2RM090L-5 IB DIP | 2RM090L-5.pdf | |
![]() | DDA260AGGWA2 | DDA260AGGWA2 TI BGA | DDA260AGGWA2.pdf | |
![]() | 74HC109BB1R | 74HC109BB1R ST DIP | 74HC109BB1R.pdf | |
![]() | MT4HTF6464AZ-667H1 | MT4HTF6464AZ-667H1 MICRON Onlyoriginal | MT4HTF6464AZ-667H1.pdf | |
![]() | D9N10L | D9N10L ST TO-252 | D9N10L.pdf | |
![]() | 5536600-1 | 5536600-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 5536600-1.pdf | |
![]() | 3549/R2568. | 3549/R2568. BB DIP28 | 3549/R2568..pdf | |
![]() | REDANG-DC | REDANG-DC INTEL BGA | REDANG-DC.pdf | |
![]() | D15SB20 | D15SB20 SHINDEN SMD or Through Hole | D15SB20.pdf | |
![]() | ZDB25SOL2 | ZDB25SOL2 ITTCANNON SMD or Through Hole | ZDB25SOL2.pdf | |
![]() | XC4004A-5TQ144C | XC4004A-5TQ144C XILINX QFP | XC4004A-5TQ144C.pdf |