창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX14930FASE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MAX14930-32 | |
| 애플리케이션 노트 | RTD Measurement System Design Essentials | |
| 종류 | 절연기 | |
| 제품군 | 디지털 분리기 | |
| 제조업체 | Maxim Integrated | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 기술 | 정전 용량 결합 | |
| 유형 | 범용 | |
| 분리형 전력 | 없음 | |
| 채널 개수 | 4 | |
| 입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
| 채널 유형 | 단방향 | |
| 전압 - 분리 | 2750Vrms | |
| 공통 모드 일시 내성(최소) | 25kV/µs(일반) | |
| 데이터 속도 | 150Mbps | |
| 전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 7.5ns, 7.4ns | |
| 펄스 폭 왜곡(최대) | 1ns | |
| 상승/하강 시간(통상) | 2ns, 2ns | |
| 전압 - 공급 | 1.71 V ~ 5.5 V | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAX14930FASE+ | |
| 관련 링크 | MAX1493, MAX14930FASE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP3232DZER2R2M01 | 2.2µH Shielded Molded Inductor 10.5A 13.7 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER2R2M01.pdf | |
![]() | CDRH5D28RNP-680NC | 68µH Shielded Inductor 480mA 351 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D28RNP-680NC.pdf | |
![]() | MCR03ERTF3903 | RES SMD 390K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03ERTF3903.pdf | |
![]() | LVT125PW | LVT125PW NXP SMD or Through Hole | LVT125PW.pdf | |
![]() | EP4CE15F23I7N | EP4CE15F23I7N ALTERA BGA | EP4CE15F23I7N.pdf | |
![]() | AR6102G-BM20 | AR6102G-BM20 ATHEROS BGA | AR6102G-BM20.pdf | |
![]() | MAX1844E | MAX1844E MAX SMD or Through Hole | MAX1844E.pdf | |
![]() | IR3220STR | IR3220STR ir SMD or Through Hole | IR3220STR.pdf | |
![]() | UPD66566S1-016-B6-E2 | UPD66566S1-016-B6-E2 NEC BGA | UPD66566S1-016-B6-E2.pdf | |
![]() | ELXG630VSN272MP50S | ELXG630VSN272MP50S NIPPONCHEMI-COM DIP | ELXG630VSN272MP50S.pdf | |
![]() | ICLT27H10BA | ICLT27H10BA RHG SMD or Through Hole | ICLT27H10BA.pdf | |
![]() | TPA8258A-8226F | TPA8258A-8226F SAMSUNG BGA | TPA8258A-8226F.pdf |