창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1488ECPD+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1488ECPD+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1488ECPD+ | |
| 관련 링크 | MAX1488, MAX1488ECPD+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ137M330JA7ME\500 | 33pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | AQ137M330JA7ME\500.pdf | |
![]() | NJM072BME-TE2 | NJM072BME-TE2 JRC DMP8 | NJM072BME-TE2.pdf | |
![]() | 22303143 | 22303143 MOLEXINC MOL | 22303143.pdf | |
![]() | BU3590F | BU3590F ROHM SOP | BU3590F.pdf | |
![]() | FMY3 T148 SOT153-Y3 | FMY3 T148 SOT153-Y3 ROHM SMD or Through Hole | FMY3 T148 SOT153-Y3.pdf | |
![]() | 698-3-R5KD | 698-3-R5KD BI DIP | 698-3-R5KD.pdf | |
![]() | 1689T72 | 1689T72 LUCENT QFP | 1689T72.pdf | |
![]() | TUF-2MHSM | TUF-2MHSM MINI SMD or Through Hole | TUF-2MHSM.pdf | |
![]() | GF-6500-N-A2 | GF-6500-N-A2 NVIDIA BGA | GF-6500-N-A2.pdf | |
![]() | KEL33 | KEL33 ORIGINAL SOP8 | KEL33.pdf | |
![]() | AD417JN | AD417JN AD DIP | AD417JN.pdf | |
![]() | USP-350-48 | USP-350-48 MW SMD or Through Hole | USP-350-48.pdf |