창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1487EEPA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1487EEPA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1487EEPA | |
| 관련 링크 | MAX148, MAX1487EEPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SSQ 1.6/5K | FUSE BRD MNT 1.6A 125VAC/VDC SMD | SSQ 1.6/5K.pdf | |
![]() | CA000247R00KB12 | RES 47 OHM 2W 10% AXIAL | CA000247R00KB12.pdf | |
![]() | RPR-220C1N | IC PHOTOSENSOR REFL DIP | RPR-220C1N.pdf | |
![]() | ATF22V10C-10SU | ATF22V10C-10SU Atmel SOIC24 | ATF22V10C-10SU.pdf | |
![]() | MC74HCT74N | MC74HCT74N MOT DIP | MC74HCT74N.pdf | |
![]() | BYT03-400 | BYT03-400 ST SMD or Through Hole | BYT03-400.pdf | |
![]() | CD74AC164M96 | CD74AC164M96 TI SOP | CD74AC164M96.pdf | |
![]() | UTC1819 | UTC1819 YW DIP14 | UTC1819.pdf | |
![]() | LM555CHX | LM555CHX HAR SMD or Through Hole | LM555CHX.pdf | |
![]() | HE17F | HE17F AGILENT FBAR | HE17F.pdf | |
![]() | PIC24FJ128GB108-I/PT | PIC24FJ128GB108-I/PT MICROCHIP TQFP80 | PIC24FJ128GB108-I/PT.pdf | |
![]() | MC908GR8CDWR2 | MC908GR8CDWR2 MOT SMD or Through Hole | MC908GR8CDWR2.pdf |