창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1487ECPA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1487ECPA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1487ECPA | |
관련 링크 | MAX148, MAX1487ECPA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC124-FR-0746R4L | RES ARRAY 4 RES 46.4 OHM 0804 | TC124-FR-0746R4L.pdf | |
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![]() | TNPW080562K6BEBD | TNPW080562K6BEBD VISHAY SMD | TNPW080562K6BEBD.pdf | |
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![]() | XR16M781IB25 (BGA-25) | XR16M781IB25 (BGA-25) ORIGINAL SMD or Through Hole | XR16M781IB25 (BGA-25).pdf | |
![]() | 1N5921C | 1N5921C MICROSEMI SMD | 1N5921C.pdf | |
![]() | PI163008 | PI163008 PERICOM SMD or Through Hole | PI163008.pdf | |
![]() | MMI6381-1J | MMI6381-1J MMI DIP-24 | MMI6381-1J.pdf |