창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1485EUB+(T) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1485EUB+(T) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1485EUB+(T) | |
관련 링크 | MAX1485E, MAX1485EUB+(T) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GJM1555C1HR70BB01D | 0.70pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1HR70BB01D.pdf | |
![]() | 160R-332JS | 3.3µH Unshielded Inductor 310mA 1.3 Ohm Max 2-SMD | 160R-332JS.pdf | |
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![]() | T396B106K006AS | T396B106K006AS KEMET DIP | T396B106K006AS.pdf | |
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![]() | STPR1040 | STPR1040 ST SMD or Through Hole | STPR1040.pdf | |
![]() | DRC-MF V2.5 | DRC-MF V2.5 SONY BGA | DRC-MF V2.5.pdf | |
![]() | SN74LS244N-TI | SN74LS244N-TI TI DIP-20 | SN74LS244N-TI.pdf | |
![]() | 4P56 | 4P56 TOSHIB SMD or Through Hole | 4P56.pdf | |
![]() | BC847CWH6327 | BC847CWH6327 INF SMD or Through Hole | BC847CWH6327.pdf |