창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX147BCPP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX147BCPP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX147BCPP | |
| 관련 링크 | MAX147, MAX147BCPP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-53.891940MAHV-T | 53.89194MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-53.891940MAHV-T.pdf | |
![]() | MS46-20-435-Q1-X | SPARE TRANSMITTER | MS46-20-435-Q1-X.pdf | |
![]() | LUCENT 1286G | LUCENT 1286G CISCOSYSTEMS BGA | LUCENT 1286G.pdf | |
![]() | TC835 | TC835 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC835.pdf | |
![]() | SP704EP-L | SP704EP-L SIP SMD or Through Hole | SP704EP-L.pdf | |
![]() | W26B01B-70LE | W26B01B-70LE WINBOND BGA | W26B01B-70LE.pdf | |
![]() | 24ST1285A-3 | 24ST1285A-3 BOTHHAND SMD24 | 24ST1285A-3.pdf | |
![]() | 5616I | 5616I TI SOP-8 | 5616I.pdf | |
![]() | 74HC595 SMD | 74HC595 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC595 SMD.pdf | |
![]() | NLC453232T-470J-N | NLC453232T-470J-N HILISIN SMD or Through Hole | NLC453232T-470J-N.pdf | |
![]() | ADM241JR | ADM241JR AD SOP-28 | ADM241JR.pdf | |
![]() | B57550G0145H002 | B57550G0145H002 EPCOS DIP | B57550G0145H002.pdf |