창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX13485EESA+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX13485EESA+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX13485EESA+ | |
관련 링크 | MAX1348, MAX13485EESA+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0560-6600-49-F | 0560-6600-49-F BEL DIP8 | 0560-6600-49-F.pdf | ||
NB21M00473 | NB21M00473 AVX SMD | NB21M00473.pdf | ||
FT3150-P20 | FT3150-P20 CRY QFP | FT3150-P20.pdf | ||
L78M12T TL | L78M12T TL SANYO SMD or Through Hole | L78M12T TL.pdf | ||
USB-S050 | USB-S050 WIN DIP | USB-S050.pdf | ||
E193-59 | E193-59 ALPHA SMD or Through Hole | E193-59.pdf | ||
SR5511 | SR5511 AUK SMD or Through Hole | SR5511.pdf | ||
CED3700 | CED3700 CET SMD or Through Hole | CED3700.pdf | ||
JC82539MDE QQ25 | JC82539MDE QQ25 INTEL QFN | JC82539MDE QQ25.pdf | ||
0.01UF-0.047UF | 0.01UF-0.047UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.01UF-0.047UF.pdf | ||
Q81F | Q81F ORIGINAL SMD or Through Hole | Q81F.pdf | ||
BC859BF | BC859BF INFINEON TSFP-3 | BC859BF.pdf |