창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1303BEUP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1303BEUP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1303BEUP+ | |
관련 링크 | MAX1303, MAX1303BEUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SR152A220JARTR1 | 22pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR152A220JARTR1.pdf | ||
TSOP75440TR | MOD IR RCVR 40KHZ SIDE VIEW | TSOP75440TR.pdf | ||
TIM1011-2UL | TIM1011-2UL TOSHIBA SMD or Through Hole | TIM1011-2UL.pdf | ||
BAR16-1E6327 | BAR16-1E6327 INFINEON SC79 | BAR16-1E6327.pdf | ||
SS12/11T | SS12/11T VISH SMD or Through Hole | SS12/11T.pdf | ||
TIGL5B-6S-BL-NBL | TIGL5B-6S-BL-NBL CARLINGTECHNOLOGIES/WSI SMD or Through Hole | TIGL5B-6S-BL-NBL.pdf | ||
MAX311AUG | MAX311AUG MAX TSSOP-24 | MAX311AUG.pdf | ||
TNETD7300GDU | TNETD7300GDU TI BGA | TNETD7300GDU.pdf | ||
XC3C1500-4FG676I., | XC3C1500-4FG676I., XILINX BGA | XC3C1500-4FG676I.,.pdf | ||
96503DC | 96503DC F DIP | 96503DC.pdf | ||
LQN5N330K | LQN5N330K MUR SMD or Through Hole | LQN5N330K.pdf |