창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1239MEEE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1239MEEE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1239MEEE+ | |
| 관련 링크 | MAX1239, MAX1239MEEE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F2701XCSR | 27MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F2701XCSR.pdf | |
![]() | AT0603BRD0715R8L | RES SMD 15.8 OHM 0.1% 1/10W 0603 | AT0603BRD0715R8L.pdf | |
![]() | RCWE102029L4FKEA | RES SMD 0.0294 OHM 2W 2010 WIDE | RCWE102029L4FKEA.pdf | |
![]() | 1SMA36CAT3 | 1SMA36CAT3 ON SMA | 1SMA36CAT3.pdf | |
![]() | TMP86CH21FG | TMP86CH21FG Toshiba QFP | TMP86CH21FG.pdf | |
![]() | NY7805 | NY7805 NY TO-220 | NY7805.pdf | |
![]() | CSTCW3300MX03-T | CSTCW3300MX03-T MURATA SMD or Through Hole | CSTCW3300MX03-T.pdf | |
![]() | AD1806XST | AD1806XST AD SMD or Through Hole | AD1806XST.pdf | |
![]() | 227M04BH | 227M04BH AVX SMD or Through Hole | 227M04BH.pdf | |
![]() | EKMG401ELL680MM25S | EKMG401ELL680MM25S NIPNCHEMI DIP | EKMG401ELL680MM25S.pdf | |
![]() | K6X0808C10-GF70 | K6X0808C10-GF70 SAMSUNG TSOP-44 | K6X0808C10-GF70.pdf | |
![]() | G6D-1A-ASI-DC12 | G6D-1A-ASI-DC12 Omron SMD or Through Hole | G6D-1A-ASI-DC12.pdf |