창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX11608EEE+ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX11608EEE+ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX11608EEE+ | |
| 관련 링크 | MAX1160, MAX11608EEE+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D6R2DLPAP | 6.2pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D6R2DLPAP.pdf | |
![]() | MA-506 18.8690M-C0:ROHS | 18.869MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-506 18.8690M-C0:ROHS.pdf | |
![]() | AA0201FR-071K5L | RES SMD 1.5K OHM 1% 1/20W 0201 | AA0201FR-071K5L.pdf | |
![]() | CMF5532R400FHBF | RES 32.4 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5532R400FHBF.pdf | |
![]() | UPF50B20RV | RES 20 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | UPF50B20RV.pdf | |
![]() | 25AA080DT-I/MNY | 25AA080DT-I/MNY MICROCHIP TDFN | 25AA080DT-I/MNY.pdf | |
![]() | LQH43MN330KO1L | LQH43MN330KO1L MURATA SMD or Through Hole | LQH43MN330KO1L.pdf | |
![]() | CS8406-IS | CS8406-IS CIR SMD or Through Hole | CS8406-IS.pdf | |
![]() | 7022B-MT | 7022B-MT AAVID/THERMALLOY SMD or Through Hole | 7022B-MT.pdf | |
![]() | NH82801IO SLAFD | NH82801IO SLAFD INTEL BGA | NH82801IO SLAFD.pdf | |
![]() | 16.777M | 16.777M EPSON DIP8 | 16.777M.pdf | |
![]() | 12047767 | 12047767 DELPHI con | 12047767.pdf |