창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1147BEUP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1147BEUP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 20 TSSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1147BEUP | |
| 관련 링크 | MAX114, MAX1147BEUP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FES8JT-E3/45 | DIODE GEN PURP 600V 8A TO220AC | FES8JT-E3/45.pdf | |
![]() | Y40143K70000F9W | RES SMD 3.7K OHM 1% 1/5W 0805 | Y40143K70000F9W.pdf | |
![]() | AD27C64-25 | AD27C64-25 INTEL DIP-28P | AD27C64-25.pdf | |
![]() | MC74HC1G32DFTZ | MC74HC1G32DFTZ ON SMD or Through Hole | MC74HC1G32DFTZ.pdf | |
![]() | 1006CP | 1006CP XP DIP8 | 1006CP.pdf | |
![]() | K4H560838H-UCB3T | K4H560838H-UCB3T Samsung SMD or Through Hole | K4H560838H-UCB3T.pdf | |
![]() | 88E6171-A1-TAH2C000 | 88E6171-A1-TAH2C000 Marvell SMD or Through Hole | 88E6171-A1-TAH2C000.pdf | |
![]() | OM6357EL1/3C5/7B | OM6357EL1/3C5/7B NXP BGA | OM6357EL1/3C5/7B.pdf | |
![]() | CC0603KRX7R9BN222 | CC0603KRX7R9BN222 YAGEO MLCC-0603X7R.50V | CC0603KRX7R9BN222.pdf | |
![]() | MC3153L | MC3153L MOT Call | MC3153L.pdf | |
![]() | OJ-SS-124LMH | OJ-SS-124LMH OEG SMD or Through Hole | OJ-SS-124LMH.pdf |