창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1081BCUP+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX1081BCUP+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX1081BCUP+ | |
관련 링크 | MAX1081, MAX1081BCUP+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
B43505E2477M62 | 470µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 280 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505E2477M62.pdf | ||
B43501B5227M67 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 600 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501B5227M67.pdf | ||
FS1AS-16 | FS1AS-16 MITSUBISHI TO-252 | FS1AS-16.pdf | ||
H3591 097 | H3591 097 N/A SMD or Through Hole | H3591 097.pdf | ||
UJA1065V4D3V | UJA1065V4D3V NXP HTSSOP-32 | UJA1065V4D3V.pdf | ||
MC74F195 | MC74F195 ONS SOP16 | MC74F195.pdf | ||
TIBPAL16L815CN | TIBPAL16L815CN TI SMD or Through Hole | TIBPAL16L815CN.pdf | ||
BTA12-100 | BTA12-100 ST TO-220 | BTA12-100.pdf | ||
SA0233210S3 | SA0233210S3 MX TSSOP48 | SA0233210S3.pdf | ||
TW9910QFN48 | TW9910QFN48 TECHNICS SMD or Through Hole | TW9910QFN48.pdf | ||
NRSX821M10V10X16F | NRSX821M10V10X16F NIC DIP | NRSX821M10V10X16F.pdf | ||
X20C04PI-20 | X20C04PI-20 XICOR DIP | X20C04PI-20.pdf |