창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAX1026BCEE+1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAX1026BCEE+1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QSSOP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAX1026BCEE+1 | |
| 관련 링크 | MAX1026, MAX1026BCEE+1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D476K010EBAL | 47µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D476K010EBAL.pdf | |
![]() | S2D11-4R7N | S2D11-4R7N LINK-CORE SMD | S2D11-4R7N.pdf | |
![]() | ESDC-17-3-75TR | ESDC-17-3-75TR M/ACOM SMD | ESDC-17-3-75TR.pdf | |
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![]() | 10UF25V | 10UF25V ORIGINAL SMD or Through Hole | 10UF25V.pdf | |
![]() | MDP1603-470G | MDP1603-470G DALE DIP16 | MDP1603-470G.pdf | |
![]() | DSPIC30F201030/SO | DSPIC30F201030/SO MICROCHIP SOP | DSPIC30F201030/SO.pdf | |
![]() | HY5Y6B6DLF-PE | HY5Y6B6DLF-PE HYNIX FBGA | HY5Y6B6DLF-PE.pdf | |
![]() | MAX1589ETT180+T | MAX1589ETT180+T MAXIM QFN | MAX1589ETT180+T.pdf | |
![]() | LTC4081EDD | LTC4081EDD LDBX DFN10 | LTC4081EDD.pdf |