창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX1005EEE+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MAX1005 | |
제품 교육 모듈 | Lead (SnPb) Finish for COTS Long-Term Supply Program | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF Misc IC 및 모듈 | |
제조업체 | Maxim Integrated | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
기능 | IF 언더샘플러 | |
주파수 | - | |
RF 유형 | PCS, PHS, WLL | |
추가 특성 | 병렬 논리 인터페이스 | |
패키지/케이스 | 16-SSOP(0.154", 3.90mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-QSOP | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAX1005EEE+ | |
관련 링크 | MAX100, MAX1005EEE+ 데이터 시트, Maxim Integrated 에이전트 유통 |
![]() | UC3842B/A | UC3842B/A N/A BGA | UC3842B/A.pdf | |
![]() | B0805X225KCT | B0805X225KCT ORIGINAL O805 | B0805X225KCT.pdf | |
![]() | CRO2695B-LF | CRO2695B-LF Z-COM SMD or Through Hole | CRO2695B-LF.pdf | |
![]() | TLP741-F | TLP741-F TOSHIBA DIP-6 | TLP741-F.pdf | |
![]() | M30624MGP-B50GP UF | M30624MGP-B50GP UF RENESAS TQFP100 | M30624MGP-B50GP UF.pdf | |
![]() | JANM38510/291048JA | JANM38510/291048JA MITSUMI PQFP | JANM38510/291048JA.pdf | |
![]() | 351840400 | 351840400 MOLEX SMD or Through Hole | 351840400.pdf | |
![]() | 204D6 | 204D6 ON SOP8 | 204D6.pdf | |
![]() | XC2S600EFG456AGT-6C | XC2S600EFG456AGT-6C XILINX BGA | XC2S600EFG456AGT-6C.pdf | |
![]() | GMS81516B-HF007 | GMS81516B-HF007 LGS DIP-L64P | GMS81516B-HF007.pdf | |
![]() | LA30QS1500-128IL | LA30QS1500-128IL Littelfuse SMD or Through Hole | LA30QS1500-128IL.pdf | |
![]() | CQ1265RT===Fairchild | CQ1265RT===Fairchild ORIGINAL TO-220F-5 | CQ1265RT===Fairchild.pdf |