창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MASWSS0143SMB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MASWSS0143 | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 평가 및 개발 키트, 기판 | |
제조업체 | M/A-Com Technology Solutions | |
계열 | - | |
부품 현황 | * | |
유형 | 스위치, SPDT | |
주파수 | 0Hz ~ 3GHz | |
함께 사용 가능/관련 부품 | MASWSS0143 | |
제공된 구성 | 기판 | |
표준 포장 | 1 | |
다른 이름 | 1465-1648 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MASWSS0143SMB | |
관련 링크 | MASWSS0, MASWSS0143SMB 데이터 시트, M/A-Com Technology Solutions 에이전트 유통 |
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![]() | AQ11EA0R3BA1WE | 0.30pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA0R3BA1WE.pdf | |
![]() | PLT0603Z2522LBTS | RES SMD 25.2K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z2522LBTS.pdf | |
![]() | TC124-FR-0722K6L | RES ARRAY 4 RES 22.6K OHM 0804 | TC124-FR-0722K6L.pdf | |
![]() | HN27C256FP25 | HN27C256FP25 HITACHI SMD or Through Hole | HN27C256FP25.pdf | |
![]() | TS507IDT | TS507IDT ST SO-8 | TS507IDT.pdf | |
![]() | TISP3250T3BJR-S | TISP3250T3BJR-S BOURNS DO-214AA | TISP3250T3BJR-S.pdf | |
![]() | BCX19/GU1 | BCX19/GU1 ROHM SOT-23 | BCX19/GU1.pdf | |
![]() | ZL30136E3 | ZL30136E3 ZARLINK BGA | ZL30136E3.pdf | |
![]() | EDET-1LA2-SXV03 | EDET-1LA2-SXV03 EDISON SMD or Through Hole | EDET-1LA2-SXV03.pdf | |
![]() | NJM79M08FA-TE1#ZZZB | NJM79M08FA-TE1#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM79M08FA-TE1#ZZZB.pdf |