창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAN8Y10C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MAN8Y10C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | ROHS | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MAN8Y10C | |
| 관련 링크 | MAN8, MAN8Y10C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CI160808-12NJ | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 400 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | CI160808-12NJ.pdf | |
![]() | RT0402WRD072K4L | RES SMD 2.4KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RT0402WRD072K4L.pdf | |
![]() | CMF55130K00DHRE | RES 130K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF55130K00DHRE.pdf | |
![]() | IRFC7822BV | IRFC7822BV MICROCHIPTECHNOLOGYINC QFP6414142.2P0.8 | IRFC7822BV.pdf | |
![]() | TDA1026AP | TDA1026AP PHI DIP-16P | TDA1026AP.pdf | |
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![]() | TC54VN3802EMB713 | TC54VN3802EMB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC54VN3802EMB713.pdf | |
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![]() | BGD502,112 | BGD502,112 NXP SOT115 | BGD502,112.pdf | |
![]() | CL32B474KBFNNNC | CL32B474KBFNNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B474KBFNNNC.pdf |