창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECV00AG333EARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping Specifications SMD ECV (MALSECV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 640m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 372mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.406" L x 0.406" W(10.30mm x 10.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECV00AG333EARK | |
| 관련 링크 | MALSECV00A, MALSECV00AG333EARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LTC1503CS8-1.8#PBF | LTC1503CS8-1.8#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1503CS8-1.8#PBF.pdf | |
![]() | 2SC1623-T1B/L6A | 2SC1623-T1B/L6A NEC SOT-23 | 2SC1623-T1B/L6A.pdf | |
![]() | H1084-ADJ | H1084-ADJ ORIGINAL TO-220 | H1084-ADJ.pdf | |
![]() | TPS62750EVM-413 | TPS62750EVM-413 TIS Call | TPS62750EVM-413.pdf | |
![]() | HIN241ACB | HIN241ACB HARRIS SOP-28 | HIN241ACB.pdf | |
![]() | UC2840DW | UC2840DW TI SOP | UC2840DW.pdf | |
![]() | 135197-00 | 135197-00 UMAX QFP100 | 135197-00.pdf | |
![]() | ATC600F1R6BT250T | ATC600F1R6BT250T ORIGINAL SMD or Through Hole | ATC600F1R6BT250T.pdf | |
![]() | CL8805A45P3 | CL8805A45P3 CL SOT89SOT23 | CL8805A45P3.pdf | |
![]() | KM68V1002AJ15 | KM68V1002AJ15 Samsung SMD or Through Hole | KM68V1002AJ15.pdf |