창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALSECA00BM310FARK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide ECA (MALSECA) Series Datasheet Taping Specifications SMD | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | ECA | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | - | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.319"(8.10mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALSECA00BM310FARK | |
| 관련 링크 | MALSECA00B, MALSECA00BM310FARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603A101JNAAO | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603A101JNAAO.pdf | |
![]() | AQ11EA9R1BA1ME | 9.1pF 150V 세라믹 커패시터 A 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ11EA9R1BA1ME.pdf | |
![]() | J7KN-10D-01 90 | CONTACTOR | J7KN-10D-01 90.pdf | |
![]() | PCMB063T-6R8MS | PCMB063T-6R8MS Cyntec SMD | PCMB063T-6R8MS.pdf | |
![]() | M6828 | M6828 OKI DIP | M6828.pdf | |
![]() | MCH3310 | MCH3310 SANYO SMD or Through Hole | MCH3310.pdf | |
![]() | BUB0641-1A | BUB0641-1A PERKINELMER SMD or Through Hole | BUB0641-1A.pdf | |
![]() | TC90A62F-005 | TC90A62F-005 TOSHIBA SOP | TC90A62F-005.pdf | |
![]() | HX7002 | HX7002 HX DFN8 | HX7002.pdf | |
![]() | MAX180EVKIT-DIP | MAX180EVKIT-DIP MAXIM DIP EVKIT | MAX180EVKIT-DIP.pdf | |
![]() | NY2410A | NY2410A ORIGINAL DIP | NY2410A.pdf | |
![]() | TAJR475K010RNJ(R-4.7UF-10V) | TAJR475K010RNJ(R-4.7UF-10V) AVX R | TAJR475K010RNJ(R-4.7UF-10V).pdf |