창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MALSECA00AF310FARK | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide ECA (MALSECA) Series Datasheet Taping Specifications SMD | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | ECA | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 100µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 1.99옴 @ 120Hz | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 175mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MALSECA00AF310FARK | |
관련 링크 | MALSECA00A, MALSECA00AF310FARK 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 7M26070013 | 26MHz ±30ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M26070013.pdf | |
![]() | 402F48033CKT | 48MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48033CKT.pdf | |
![]() | AD7572LNZ12 | AD7572LNZ12 ADI Call | AD7572LNZ12.pdf | |
![]() | HA118185AF | HA118185AF HIT QFP | HA118185AF.pdf | |
![]() | DC-37SROCD1 | DC-37SROCD1 LEOCO SMD or Through Hole | DC-37SROCD1.pdf | |
![]() | LT1374CFE#TR | LT1374CFE#TR LT SMD or Through Hole | LT1374CFE#TR.pdf | |
![]() | HRC0201A | HRC0201A RENESAS SOD-523 | HRC0201A.pdf | |
![]() | TLV2780IDBVR TEL:82766440 | TLV2780IDBVR TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2780IDBVR TEL:82766440.pdf | |
![]() | AM-6482S | AM-6482S NSC SO-8 | AM-6482S.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H152K | ECJ1VB1H152K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VB1H152K.pdf | |
![]() | CEEMK212 F105ZG-T | CEEMK212 F105ZG-T TAIYO SMD | CEEMK212 F105ZG-T.pdf | |
![]() | B45196E6106K409 | B45196E6106K409 Kemet SMD or Through Hole | B45196E6106K409.pdf |