창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKV00FG222XG0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKV (MALREKV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.1옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 215mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKV00FG222XG0K | |
| 관련 링크 | MALREKV00F, MALREKV00FG222XG0K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MSP430F2121TPWR | MSP430F2121TPWR BB TSSOP20 | MSP430F2121TPWR.pdf | |
![]() | 54739-1 | 54739-1 FAIRCHILD TO-3 | 54739-1.pdf | |
![]() | GBAT34 | GBAT34 GTM SOT-23 | GBAT34.pdf | |
![]() | 3120A3AMBR16T | 3120A3AMBR16T HIMARK TSSOP16 | 3120A3AMBR16T.pdf | |
![]() | SMA40000 | SMA40000 SanKen IC | SMA40000.pdf | |
![]() | 53894-2 | 53894-2 TE SMD or Through Hole | 53894-2.pdf | |
![]() | AF115 | AF115 MOT CAN | AF115.pdf | |
![]() | PF219731M15 | PF219731M15 INF SOT23-3 | PF219731M15.pdf | |
![]() | S-80844CLY-B2-U | S-80844CLY-B2-U SII SMD or Through Hole | S-80844CLY-B2-U.pdf | |
![]() | P1100SBL | P1100SBL Littelfu DO214AA | P1100SBL .pdf | |
![]() | PHL7009 | PHL7009 MOTOROLA SMD or Through Hole | PHL7009.pdf | |
![]() | S1N5968US | S1N5968US MICROSEMI SMD | S1N5968US.pdf |