창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKV00FG222X00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKV (MALREKV) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKV | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 400V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 12.1옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 215mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKV00FG222X00K | |
| 관련 링크 | MALREKV00F, MALREKV00FG222X00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | TPC24AHM3/87A | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC SMPC | TPC24AHM3/87A.pdf | |
|  | CMF5510R000JKEK | RES 10 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF5510R000JKEK.pdf | |
|  | T178N400TOF | T178N400TOF AEG SMD or Through Hole | T178N400TOF.pdf | |
|  | 40ST10002-1 LF | 40ST10002-1 LF ORIGINAL SOP40 | 40ST10002-1 LF.pdf | |
|  | CD220UF/35V-8*12 | CD220UF/35V-8*12 SD DIP | CD220UF/35V-8*12.pdf | |
|  | K4J55323QF-VC25 | K4J55323QF-VC25 SAMSUNG SOP | K4J55323QF-VC25.pdf | |
|  | A38 | A38 TI TO-23-5 | A38.pdf | |
|  | ADP3522ACP-1.8-RL7 | ADP3522ACP-1.8-RL7 ADI Call | ADP3522ACP-1.8-RL7.pdf | |
|  | DF3029TE25V | DF3029TE25V RENESAS QFP100 | DF3029TE25V.pdf | |
|  | 4-644312-3 | 4-644312-3 TYCO SMD or Through Hole | 4-644312-3.pdf | |
|  | BEP181E7764 | BEP181E7764 INF SOT-4 | BEP181E7764.pdf | |
|  | MCR2835-1 | MCR2835-1 MOT SMD or Through Hole | MCR2835-1.pdf |