창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKE00KS322S00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKE (MALREKE) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKE | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 904m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 952mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 220m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKE00KS322S00K | |
| 관련 링크 | MALREKE00K, MALREKE00KS322S00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N3822A | 1N3822A MSC DO-13 | 1N3822A.pdf | |
![]() | UML1C470MDD1TD | UML1C470MDD1TD NICHICON SMD or Through Hole | UML1C470MDD1TD.pdf | |
![]() | UNR621E | UNR621E PANASONIC SMD | UNR621E.pdf | |
![]() | TVA0200N07W3 | TVA0200N07W3 EMC SMD or Through Hole | TVA0200N07W3.pdf | |
![]() | MS500 | MS500 ND DIP | MS500.pdf | |
![]() | ECSTOJY335KR | ECSTOJY335KR PANASONIC SMD or Through Hole | ECSTOJY335KR.pdf | |
![]() | SB7044 | SB7044 ST BGA-52D | SB7044.pdf | |
![]() | TDA844D | TDA844D ORIGINAL DIP | TDA844D.pdf | |
![]() | MEA-250V104K | MEA-250V104K JS SMD or Through Hole | MEA-250V104K.pdf | |
![]() | HN1B04FUGR | HN1B04FUGR TOSHIBA SMD or Through Hole | HN1B04FUGR.pdf | |
![]() | KAF-300 | KAF-300 NSC NULL | KAF-300.pdf | |
![]() | K7M163625A-PC75 | K7M163625A-PC75 SAMSUNG TQFP | K7M163625A-PC75.pdf |