창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB05KL468E00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 6800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.335A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 300 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB05KL468E00K | |
| 관련 링크 | MALREKB05K, MALREKB05KL468E00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033AKT | 37MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033AKT.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF12R0U | RES SMD 12 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF12R0U.pdf | |
![]() | LR4087 | LR4087 SHARP DIP-16 | LR4087.pdf | |
![]() | 350784-1 | 350784-1 TYCO SMD or Through Hole | 350784-1.pdf | |
![]() | WM8750LGEFL | WM8750LGEFL WOLFSON QFN-32 | WM8750LGEFL.pdf | |
![]() | ICL3243IAZ-T | ICL3243IAZ-T INTERSIL SSOP28 | ICL3243IAZ-T.pdf | |
![]() | DS9638CM NOPB | DS9638CM NOPB NS SMD or Through Hole | DS9638CM NOPB.pdf | |
![]() | TN80C186EA12 | TN80C186EA12 int SMD or Through Hole | TN80C186EA12.pdf | |
![]() | G6J-2P-FL-3V | G6J-2P-FL-3V OMRON DIP | G6J-2P-FL-3V.pdf | |
![]() | X9103-5 | X9103-5 ST DIP42 | X9103-5.pdf | |
![]() | NP05DZB330M | NP05DZB330M TAIYO SMD or Through Hole | NP05DZB330M.pdf | |
![]() | AP7332-2833W6-7 | AP7332-2833W6-7 DIODES SOT163 | AP7332-2833W6-7.pdf |