창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00FE415E00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 160m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.017A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00FE415E00K | |
| 관련 링크 | MALREKB00F, MALREKB00FE415E00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C475M8VACTU | 4.7µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C475M8VACTU.pdf | |
![]() | LQP03HQ2N0B02D | 2nH Unshielded Thin Film Inductor 600mA 120 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03HQ2N0B02D.pdf | |
![]() | IHLP5050EZERR33M01 | 330nH Shielded Molded Inductor 42A 1.1 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050EZERR33M01.pdf | |
![]() | SQMR5330RJ | RES 330 OHM 5W 5% RADIAL | SQMR5330RJ.pdf | |
![]() | NJM3770E2 | NJM3770E2 JRC SOP | NJM3770E2.pdf | |
![]() | S-8327B33MA-ERN-T2 | S-8327B33MA-ERN-T2 ORIGINAL SOT-23 | S-8327B33MA-ERN-T2.pdf | |
![]() | 1608P1R0 | 1608P1R0 TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 1608P1R0.pdf | |
![]() | NMP70467 | NMP70467 N/A BGA | NMP70467.pdf | |
![]() | MCP65S-A1 | MCP65S-A1 NVIDIA BGA | MCP65S-A1.pdf | |
![]() | KM62256BLG | KM62256BLG SAM SOP | KM62256BLG.pdf | |
![]() | MPY100JH | MPY100JH BB CAN | MPY100JH.pdf | |
![]() | 22-03-2091 | 22-03-2091 MOLEX SMD or Through Hole | 22-03-2091.pdf |