창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00DD347FG0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 400m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 521mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.708"(18.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00DD347FG0K | |
| 관련 링크 | MALREKB00D, MALREKB00DD347FG0K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CAT10-511J4LF | RES ARRAY 4 RES 510 OHM 0804 | CAT10-511J4LF.pdf | |
![]() | BSM10GD120DN2E | BSM10GD120DN2E eupec SMD or Through Hole | BSM10GD120DN2E.pdf | |
![]() | LA6517M-TE-R | LA6517M-TE-R SONYO SOP | LA6517M-TE-R.pdf | |
![]() | DSP2E26 | DSP2E26 ST CDIP-24 | DSP2E26.pdf | |
![]() | LP3305 | LP3305 LOWPOWER SOT-26 | LP3305.pdf | |
![]() | SC016-2-TE12 / BB | SC016-2-TE12 / BB FUJI SMD or Through Hole | SC016-2-TE12 / BB.pdf | |
![]() | MAX9152CSE | MAX9152CSE MAXIM SOP16 | MAX9152CSE.pdf | |
![]() | MIC5810CN | MIC5810CN MIC DIP18 | MIC5810CN.pdf | |
![]() | 3012357-00 | 3012357-00 SSM DIP-14 | 3012357-00.pdf | |
![]() | XC3S200-4 FTG256C | XC3S200-4 FTG256C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S200-4 FTG256C.pdf |