창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00DC368D00K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 390m옴 @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 488mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.570"(14.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,400 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00DC368D00K | |
| 관련 링크 | MALREKB00D, MALREKB00DC368D00K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | KU93-4273 | RELAY GEN PURP | KU93-4273.pdf | |
![]() | RN73A2A4K32BTDF | RES SMD 4.32KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73A2A4K32BTDF.pdf | |
![]() | LT1813CDD#PBF/I | LT1813CDD#PBF/I LT SMD or Through Hole | LT1813CDD#PBF/I.pdf | |
![]() | MP2380DN-LF | MP2380DN-LF MPS SMD or Through Hole | MP2380DN-LF.pdf | |
![]() | BQ24650EVM-639 | BQ24650EVM-639 TIS Onlyoriginal | BQ24650EVM-639.pdf | |
![]() | AD590JCHIPSKL1 | AD590JCHIPSKL1 AD SMD or Through Hole | AD590JCHIPSKL1.pdf | |
![]() | 11226-X2-12P | 11226-X2-12P PROTOTYPE QFP | 11226-X2-12P.pdf | |
![]() | 37201100 | 37201100 WICKMANN SMD or Through Hole | 37201100.pdf | |
![]() | WB705 | WB705 CHINA SMD or Through Hole | WB705.pdf | |
![]() | MB631213 | MB631213 SIEMENS PGA | MB631213.pdf | |
![]() | SP-2KL | SP-2KL KODENSHI SMD or Through Hole | SP-2KL.pdf | |
![]() | G6E-134P-ST-US-H-48VDC | G6E-134P-ST-US-H-48VDC OMRON ORIGINAL | G6E-134P-ST-US-H-48VDC.pdf |