창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00BA310FL0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 1.86 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 160mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.490"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00BA310FL0K | |
| 관련 링크 | MALREKB00B, MALREKB00BA310FL0K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F50025IAT | 50MHz ±20ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50025IAT.pdf | |
![]() | DXT13003DG-13 | TRANS NPN 450V 1.3A SOT223 | DXT13003DG-13.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF4642U | RES SMD 46.4K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF4642U.pdf | |
![]() | AD7693 | AD7693 AD MSN10 | AD7693.pdf | |
![]() | ADL5552ACC-REEL | ADL5552ACC-REEL AD QFN | ADL5552ACC-REEL.pdf | |
![]() | FXA2W562Y | FXA2W562Y HIT DIP | FXA2W562Y.pdf | |
![]() | 46602.5 | 46602.5 Littelfuse SMD | 46602.5.pdf | |
![]() | ISL6223ECA | ISL6223ECA INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6223ECA.pdf | |
![]() | PIC16F84A-04/S04AP | PIC16F84A-04/S04AP MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16F84A-04/S04AP.pdf | |
![]() | TL431BQLPE4 | TL431BQLPE4 TI- TO-92-3 | TL431BQLPE4.pdf | |
![]() | DG1U 20VDC | DG1U 20VDC DEC SMD or Through Hole | DG1U 20VDC.pdf |