창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MALREKB00AA247FM0K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Aluminum Capacitors Introduction E-Series Values Chart Alum Electrolytic Caps Selection Guide Taping and Packaging Radial EKB (MALREKB) Series Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | EKB | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 3.95 Ohm @ 120Hz | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 96mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.490"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MALREKB00AA247FM0K | |
| 관련 링크 | MALREKB00A, MALREKB00AA247FM0K 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ELXZ160ELL471MJC5S | 470µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | ELXZ160ELL471MJC5S.pdf | |
![]() | CX3225GB14745D0HPQCC | 14.7456MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB14745D0HPQCC.pdf | |
![]() | FAN2559MP15X | FAN2559MP15X FAIRCHILD SMD or Through Hole | FAN2559MP15X.pdf | |
![]() | TUSB2043ALJD | TUSB2043ALJD TI SMD or Through Hole | TUSB2043ALJD.pdf | |
![]() | PLL2002A | PLL2002A NPC PDIP | PLL2002A.pdf | |
![]() | C8051F021-GQR.. | C8051F021-GQR.. SILICON TQFP64 | C8051F021-GQR...pdf | |
![]() | SN8P2501AP014 | SN8P2501AP014 SONIX DIP-14 | SN8P2501AP014.pdf | |
![]() | TC1262-2.8VEBTR | TC1262-2.8VEBTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1262-2.8VEBTR.pdf | |
![]() | K7R323682M-FC | K7R323682M-FC SAMSUNG BGA | K7R323682M-FC.pdf | |
![]() | SP6222EC5-3.0-L TEL:82766440 | SP6222EC5-3.0-L TEL:82766440 SIPEX SC70-5 | SP6222EC5-3.0-L TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX608CSA | MAX608CSA MAXIM SOP-8 | MAX608CSA.pdf |