창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL225658682E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 256 PMG-SI (MAL2256) Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 256 PMG-SI | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 6800µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 63V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 59m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.3A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 1.378" Dia(35.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 40 | |
다른 이름 | 4653PHBK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL225658682E3 | |
관련 링크 | MAL22565, MAL225658682E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0218.315TXP | FUSE GLASS 315MA 250VAC 5X20MM | 0218.315TXP.pdf | |
![]() | 445W25E30M00000 | 30MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W25E30M00000.pdf | |
![]() | K6T4008C1C-DL55 | K6T4008C1C-DL55 SAMSUNG 32-DIP | K6T4008C1C-DL55.pdf | |
![]() | AC88CTGS QS82 | AC88CTGS QS82 INTEL FCBGA | AC88CTGS QS82.pdf | |
![]() | MAX1249BEEE | MAX1249BEEE MAXIM SSOP-16 | MAX1249BEEE.pdf | |
![]() | LA110B/4G-PF | LA110B/4G-PF LIGITEK ROHS | LA110B/4G-PF.pdf | |
![]() | PCM2902B | PCM2902B TI SSOP-28 | PCM2902B.pdf | |
![]() | XC2V1000-5FF896C | XC2V1000-5FF896C XILINX SMD or Through Hole | XC2V1000-5FF896C.pdf | |
![]() | F25305 | F25305 ORIGINAL SMD or Through Hole | F25305.pdf | |
![]() | CY7C198-45PC* | CY7C198-45PC* CY SMD or Through Hole | CY7C198-45PC*.pdf | |
![]() | LG217D- | LG217D- KODENSHI 5mm | LG217D-.pdf | |
![]() | 1N4007-T/B | 1N4007-T/B TOSHIBA SMD or Through Hole | 1N4007-T/B.pdf |