창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-MAL225639222E3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 256 PMG-SI (MAL2256) Datasheet | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | 256 PMG-SI | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 121m옴 | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.15A | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
표준 포장 | 66 | |
다른 이름 | 4658PHBK | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | MAL225639222E3 | |
관련 링크 | MAL22563, MAL225639222E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F30023ADR | 30MHz ±20ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30023ADR.pdf | |
![]() | NRS6045T1R3NMGK | 1.3µH Shielded Wirewound Inductor 4.2A 20.8 mOhm Max Nonstandard | NRS6045T1R3NMGK.pdf | |
![]() | CMF5518M000GKEB | RES 18M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF5518M000GKEB.pdf | |
![]() | HY29LV160TT-70V | HY29LV160TT-70V HYNIX TSOP48 | HY29LV160TT-70V.pdf | |
![]() | LEG375-1806-700 | LEG375-1806-700 LEG SOP-14 | LEG375-1806-700.pdf | |
![]() | 2208S-14G-820AH15 | 2208S-14G-820AH15 Neltron SMD or Through Hole | 2208S-14G-820AH15.pdf | |
![]() | SMCJ43A/7 | SMCJ43A/7 GENERALSEMICONDUCTOR ORIGINAL | SMCJ43A/7.pdf | |
![]() | 93LC66SOI | 93LC66SOI MCP SMD or Through Hole | 93LC66SOI.pdf | |
![]() | 190560136 | 190560136 MOLEX ORIGINAL | 190560136.pdf | |
![]() | MSMVLMB-12 | MSMVLMB-12 MSI EIP28 | MSMVLMB-12.pdf | |
![]() | ZD-TD120 | ZD-TD120 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZD-TD120.pdf | |
![]() | 51110-1650 | 51110-1650 MOLEX SMD or Through Hole | 51110-1650.pdf |