창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL218097509E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Conductive Polymer Cap Spec 180_CPS (MAL2180) Prod Sheet 180_CPS (MAL2180) Datasheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 - 고분자 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 180 CPS | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 6.1A | |
| 임피던스 | 10m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.496"(12.60mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.409" L x 0.409" W(10.40mm x 10.40mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 400 | |
| 다른 이름 | 4762PHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL218097509E3 | |
| 관련 링크 | MAL21809, MAL218097509E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BCR 116F E6327 | TRANS PREBIAS NPN 250MW TSFP-3 | BCR 116F E6327.pdf | |
![]() | 12065E103EMAT2A | 12065E103EMAT2A BOURNS SMD or Through Hole | 12065E103EMAT2A.pdf | |
![]() | LBSS138LT1 | LBSS138LT1 LRC SOT-23 | LBSS138LT1.pdf | |
![]() | LPC2124FBD64/00 | LPC2124FBD64/00 NXP QFP | LPC2124FBD64/00.pdf | |
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![]() | HIF3BA-20P-2.54W | HIF3BA-20P-2.54W HIROSE SMD or Through Hole | HIF3BA-20P-2.54W.pdf | |
![]() | 4011-5005 | 4011-5005 KYC PLCC | 4011-5005.pdf | |
![]() | ZFM-3B+ | ZFM-3B+ Mini-Circuits NA | ZFM-3B+.pdf | |
![]() | 30957B | 30957B PHI SOP | 30957B.pdf | |
![]() | SCN8049 | SCN8049 S DIP40 | SCN8049.pdf | |
![]() | B10QS03-TE12R | B10QS03-TE12R TOSHIBA SMD or Through Hole | B10QS03-TE12R.pdf |