창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL216099807E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 160 CLA (MAL2160_99) Series | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Material Compliance | |
| PCN 포장 | Plastic Reel Update 07/Jul/2015 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q200, 160 CLA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(150°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 360mA @ 100Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.654" L x 0.654" W(16.60mm x 16.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL216099807E3 | |
| 관련 링크 | MAL21609, MAL216099807E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| AM-30.000MAGE-T | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | AM-30.000MAGE-T.pdf | ||
![]() | RT1206BRD0782RL | RES SMD 82 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD0782RL.pdf | |
![]() | PHP00805H1802BBT1 | RES SMD 18K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1802BBT1.pdf | |
![]() | NKN3WSJR-73-0R82 | RES 0.82 OHM 3W 5% AXIAL | NKN3WSJR-73-0R82.pdf | |
![]() | N15E21J001X99 | N15E21J001X99 MACOM SOP | N15E21J001X99.pdf | |
![]() | M37705M4B340SP | M37705M4B340SP MIT DIP52 | M37705M4B340SP.pdf | |
![]() | LTC3560IS6#PBF | LTC3560IS6#PBF LINEAR SOT23-6 | LTC3560IS6#PBF.pdf | |
![]() | SQ-H40B-2F | SQ-H40B-2F LANKOM SMD or Through Hole | SQ-H40B-2F.pdf | |
![]() | MCP55-PRO-N-A3 | MCP55-PRO-N-A3 ORIGINAL BGA | MCP55-PRO-N-A3.pdf | |
![]() | V7308-T1-N4 | V7308-T1-N4 AMS DIP24 | V7308-T1-N4.pdf | |
![]() | PIC93LC46BT/SN | PIC93LC46BT/SN MICROCHIP SOP8 | PIC93LC46BT/SN.pdf | |
![]() | LTCPN | LTCPN LINEAR SMD or Through Hole | LTCPN.pdf |