창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MAL215972391E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 159 PUL-SI (MAL2159) Series Aluminum Electrolytic Capacitors Guide | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Power Aluminum Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | 159 PUL-SI | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 610m옴 @ 100Hz | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 1.23A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 470m옴 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.260"(32.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사상, 캔 - 스냅인 - 3 리드 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MAL215972391E3 | |
| 관련 링크 | MAL21597, MAL215972391E3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1033CE1-100.0000T | 100MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 5mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CE1-100.0000T.pdf | |
![]() | CS703025Y | THERMOSTAT 30 DEG C NC FASTON | CS703025Y.pdf | |
![]() | TC54VN5202ECB713 | TC54VN5202ECB713 MICROCHIP SOT23 | TC54VN5202ECB713.pdf | |
![]() | COP87L89EBVXED | COP87L89EBVXED nsc SMD or Through Hole | COP87L89EBVXED.pdf | |
![]() | 6.8UH | 6.8UH ORIGINAL SMD | 6.8UH.pdf | |
![]() | UCD7100PWP. | UCD7100PWP. ORIGINAL SMD or Through Hole | UCD7100PWP..pdf | |
![]() | TMP87CS38N-3517 | TMP87CS38N-3517 TOSHIBA DIP42 | TMP87CS38N-3517.pdf | |
![]() | R800CH18C2K0 | R800CH18C2K0 WESTCODE SMD or Through Hole | R800CH18C2K0.pdf | |
![]() | HT93C56-C | HT93C56-C HT SOP-8 | HT93C56-C.pdf | |
![]() | GP50 | GP50 DAI C0NN | GP50.pdf | |
![]() | BCK90-20A5 | BCK90-20A5 JINWEI SMD or Through Hole | BCK90-20A5.pdf | |
![]() | HZS27-2TA | HZS27-2TA Taychipst SMD or Through Hole | HZS27-2TA.pdf |